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文章详情介绍：
上世纪支持MD游戏的国产VCD
99年家里买的 送了不少盘 夏新金曲 键盘 电脑大师 新天利VCD
还有2个麦克风 但是 很多没保留 只保留了VCD游戏盘
还能正常使用 游戏盘第6张读不出来 光头好的 现在还能放碟
基本上以前的功放还有CD和VCD等的画风都是这样自的
送的游戏碟子，里面全是世嘉MD的游戏。据说这个机子是有世嘉的授权的，里面通过内置世嘉MD的芯片实现硬件模拟
遥控器
手柄，直接就暴露了支持世嘉MD游戏
开机画面
游戏列表
不知道这是什么游戏
三联保修证 早就没用了
中国手机崛起道路
2019年的上半年已经过去，如果要问最热的词汇，莫过华为一词，美国这次的贸易战的对象，包括之前中兴，毋庸置疑，5G是无法绕开躲避的话题。
对通讯标准表现最直观的是手机，和我们每个人的生活息息相关。手机厂商的变局这十年内也发生剧烈的变化，十年时间早已面目全非。结合相关研究，从产业链的角度看中美这次之争，看手机行业发展变局，会有更新的视角认识。
本文参考文献：《为什么全球最大的汽车市场却缺少自主品牌？》 《全球半导体产业转移启示录》《中美科技实力对比-体制视角》 《中美科技实力对比-关键视角》 《从互补走向竞争》
十年前，2008年的手机格局，放在现在来读已然有些陌生，从国际品牌贸易机来看诺基亚、摩托罗拉、三星、LG、索尼爱立信是当仁不让的带头大哥，联想、夏新、TCL、波导、中兴、天语可以排在Top15的国产厂商，但是在绝对量和份额上，总体份额不足30%。2008年联发科在手机芯片市场上的动作,致使手机产业链呈现出扁平化的发展。这一年，中国的手机市场总体容量接近2亿部；
十年时间，2018年，全球排在前面的手机品牌：三星、苹果、华为、OPPO、小米、vivo，转眼之间，手机行业机会成了中国品牌的舞台。十年之间，众多国际品牌纷纷退出，我们列举一下那些我们熟悉的身影：诺基亚、摩托罗拉、索尼、夏普、LG、黑莓、爱立信、飞利浦……眼下的手机品牌只剩有中美韩三巨头鏖战。中国国产品牌终于扬眉吐气了，从整个产业链上，我们真实的情况又是如何呢？
中国品牌市场容量的出货量已经排名NO.1，以华为、OV为代表的企业也在努力冲击中高端的市场，苹果一直在6000+以上牢牢的占据着制高地，三星的note和盖世系列也有一定的份额，国产品牌不断的在往4000+、5000+的价位段里去搏击，虽有成效，但被消费者诟病也不少。华米 OV四个品牌的出货量已经在全球市场占比超过40%，在中国大陆份额里更是高达83%。三星全球占比22%，苹果全球份额13%，这紧存的两个国际品牌中国大陆市场的份额可怜至极，不足10%，其中三星已经列入others（占比不足1%，忽略不计）。
早期的国产品牌更多是追随和模仿，只能利用性价比、营销手段和独特的渠道模式，在中低端领域里来占据一定的份额。随着华米OV等国产力量在研发投入的加大，开始引导整个行业的发展，比如OPPO Find X、vivo的NEX等新概念，成为了行业的引领品牌。
虽然苹果全球出货第二，但是以较高的品牌溢价占据全球手机市场的50%的销售额和85%的利润。此前华米OV等国产品牌的利润占比整体市场利润的3%，但随着行业技术创新减缓、换机周期的时长加大，国内三星份额的急速下滑、苹果定价的高端化，华米OV国产品牌借机依靠旗舰款升级来抢占竞争对手流失份额，旗舰价格冲刺到4000+以上（要知道在四年前，这个价位段是几乎不敢想象的），利润空间也大幅提升；
图：苹果三星仍占据行业大部分利润，华为ov利润提升明显；
从智能手机专利储备上看，所有手机厂商中，三星（包括面板、芯片、镜头、半导体等所有部门）以 32.4 万专利总数和 18.9 万授权专利数位居第一，从这个角度看，也不难理解三星在中国市场一败涂地的情况下，依然在全球排名NO.1。
可喜的是，华为在数据传输、无线通讯网络与数字数据处理三个领域的专利申请量也排名遥遥领先。从专利质量来看，中国厂商与苹果、高通和三星还有差距。专利授权率方面，苹果、三星、高通、华为、小米的专利授权比例（授权数/申请总数）分别为 70%、58%、42%、53%、7%；专利影响力方面，根据被引用率等指标对专利质量进行评分，超过 3 分即为高质量专利，其中苹果、三星、华为、小米的高质量专利比例分别为 51%、5%、3%、9%。
高通垄断的专利
所以，在许多核心技术方面，中国手机厂商仍需要依靠专利授权（或直接使用对方产品）。在3G/4G 时代，高通就是通过掌握 CDMA（码分多址数字式通信技术）核心专利并不断增加相关技术的申请量形成专利池，全球专利占比一度超九成，形成垄断。
通信行业的专利交易图
按照手机组成的结构看，手机是由芯片、摄像头、手机屏幕、传感器、功能件、结构件、被动元件等组成。
从手机成本结构上来看，手机的三大件占整体正本的73%，其中手机芯片（46%）、手机屏幕（16%）、摄像头（11%），这三大件是决定手机的最关键核心。在整机市场的产业链端，这三大件的上游美日韩优势明显，但以海思、京东方、中国在芯片、屏显、光学镜头等核心技术领域也有了明显进步和突破。
打开苹果XS看内部构造
我们以苹果新的iPhone XS Max的组件价格来看： 最贵的是三星定制屏幕，成本90.5美元（约人民币633元）。 其次是A12仿生芯片以及基带，成本为74美元（约人民币513元）； 第三的则是机身存储，成本64美元（约人民币440元）。 第四是摄像头，成本约为44美元（约人民币300元） （苹果在iPhone XS Max上为了抵消屏幕增大所带来的成本增加，移除了之前在iPhone X上有的3D Touch部分组件，所以iPhone XS Max的屏幕成本控制在90美元左右。并且iPhone XS Max的453美元的物料成本也刷新了苹果物料成本高峰历史。）
苹果xs成本一览
芯片相当于手机的大脑，最为关键的核心，也占据了大量的成本，对手机品牌定位也有着重要影响。现在的手机芯片集成了处理器、模拟和数字 IP 核、存储器在同一芯片上，因此也被称为 SoC也被称为SoC（System-on-Chip系统级芯片）。苹果A系列芯片、高通骁龙8系列、三星猎户座系列和华为麒麟系列等都是著名的SoC芯片。（苹果A系列SoC不包括基带部分，基带外挂）
SoC分为两块，即AP（应用处理器）和BP（基带处理器）。AP控制操作系统、应用程序等，主要集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和AI芯片等。BP主要负责移动网络信号的传输、编码与解码，处理手机拨号和网络连接等任务，其中负责信号接收与发射的部分称为射频，负责编码与解码的部分称为调制解调器。此外，SoC还包括存储芯片、蓝牙芯片、WiFi芯片和GPS芯片等模块。
手机新品构造
下面分析以下 应用处理器（AP）的上游智造供应商；
高通是全球手机应用处理器市场霸主。过去的三个季度，高通在AP市场的占有率达到45%，其次为苹果（17%）、三星LSI（14%）、联发科（14%），华为海思市场份额预计在8%左右。其中苹果、三星、华为芯片均只配套自家品牌的手机，高通则是小米OV的主要芯片供应商，联发科主要侧重于中低端市场。
手机应用处理器是一个高度垄断的市场，能够参与其中的玩家仅5家，其中美国高通和苹果两家合计就占据了62%的份额。对于小米、OPPO、vivo等整机厂来说，芯片的研发成本高、周期长、风险大，目前还没有足够的研发实力。
以小米为例，小米为了第一代松果芯片砸了几十亿，并把唯一一款搭载澎湃S1的小米5C作为重磅产品推向市场。虽然澎拜S1在CPU和GPU参数上和高通骁龙、海思麒麟并无多大差异，但由于处理器制程上明显有落后，使得小米5C的续航和散热能力受到诟病，最终也没能如预期那般成为爆款。因此小米在2017年2月发布松果澎湃S1处理器后，过了一年半时间也未传出S2处理器的消息。
目前中国手机芯片设计厂商仅有海思凭借华为在终端市场的表现维持约8%左右的份额，麒麟芯片的稳定性能也得到消费者的认可。采用麒麟芯片后，2017年华为手机在价格300至400美金区间的销量增幅高达150%。
应用处理器厂商份额
基带处理器（BP）：手机基带处理器同样是一个高度垄断的市场，全球主要玩家只有高通、联发科、三星LSI、海思、展讯和英特尔。2018年Q1，高通市场份额达到52%，其次为三星LSI（14%）、联发科（13%）、海思（10%）。其中联发科和紫光展锐（原展讯）均是侧重中低端市场。
苹果此前一直外挂高通的基带处理器，尽管与高通发生纠纷后使得高通在BP市场份额有所下滑，但是英特尔则借机进入BP市场，成为苹果的基带芯片供应商。
国内厂商仅有海思和紫光展锐能够参与BP市场。海思目前维持10%左右的市场份额，但展锐由于在4G领域的技术积累不够、2G与3G手机出货量下降，目前的市场份额面临下滑趋势。
基带处理器中射频芯片占到整个线路板面积的30%-40%，一款4G手机中前段射频器件包括2-3颗功率放大器、2-4颗开关、6-10颗滤波器，成本达到8-10美元，而且随着5G时代到来，未来射频芯片的重要性还将进一步上升。
4G时代旗舰手机的射频系统市场份额基本Skyworks、Avago（博通）、Murata、Qorvo、TDK五家美国和日本公司把持，中国在这个领域基本还处于空白。
4G 旗舰手机射频系统主要由美国和日本公司提供
射频器件主要供应商
存储芯片方面：韩国在存储芯片领域优势突出并垄断过半市场，中国短板明显。存储芯片可以分为DRAM和NAND闪存，DRAM市场由三星、海力士和镁光垄断，NAND市场由三星、东芝、西部数据、镁光、海力士、英特尔垄断。
韩国在发展半导体初期将DRAM作为切入点，利用技术引进、收购、自主研发和反周期投资等多种手段建立技术、规模和成本优势，连续多年市场份额超过80%，成为存储芯片第一强国。之后韩国将技术与市场优势扩大到NAND闪存市场，2018年第一季度NAND市场份额也超过50%。
由于韩国在DRAM的绝对领导地位，除了美国镁光仍占超过10%的份额，其他竞争对手的市场份额基本在1%左右，无法形成威胁。华为海思虽然能够自研应用和基带处理器，但存储芯片仍需依赖外部供应商。
我国在存储芯片领域竞争力不足，两个市场份额总额不超过1%。福建晋华曾希望与台湾联华电子合作开发DRAM，但由于联华电子目前面临镁光盗窃技术产权的指控并遭到起诉，使得福建晋华与联华电子的合作面临不确定性，晋华本身也可能受到美国半导体设备和材料的禁运，DRAM开发进展可能受阻。
全球 DRAM 芯片市场情况
整体SoC对比：目前SoC市场中，有实力生产关键芯片的企业众多，但能生产手机SoC芯片并具有一定规模的仅6家。其中有能力生产高端芯片的（例如包括可以自主学习的NPU模块、高性能低能耗等）仅高通、苹果、三星和华为4家。
美国、韩国仍拥有垄断地位，但华为坚持近10年自主研发，终于在2014年成功研制麒麟芯片、并引发巨大的市场连锁效应，搭载自主芯片的Mate7和P8因此大卖，让华为真正站稳了手机的高端市场。华为海思竞争力的提升体现为两方面：
1）市场地位与收入上升。由于手机芯片研发对资金、技术与人才要求极高，除了6大品牌外的中小品牌生存环境十分艰难，市场占有率基本为0，市场收入也呈断崖式下跌。从近年的情况来看，仅三星、海思和高通保持收入增长，而三星和海思成长速度更快。其中，海思市场占比从2016年第三季度的6%上升至2017年第三季度的8%，期间收入增幅高达50%。
2）芯片性能上升。芯片根据操作系统可以分为安卓阵营与苹果iOS两大阵营。从综合性能来看，苹果A系列芯片远超同期对标的安卓阵营芯片。但在安卓阵营里，华为麒麟已经成为主力选手，某些性能甚至高于同期对标的高通骁龙系列与三星猎户座系列。以最新的苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845和三星猎户座9810对比，华为在内存、CPU、GPU均有出色表现。内存方面，得益于最新的CortexA76架构，对比上一代麒麟980内存延时时间大幅度降低，并且在部分高负荷工作情况下延迟情况优于骁龙845。
整体CPU性能方面，麒麟980实现性能翻倍的同时降低能耗55%，虽然绝对性能与苹果A12还有较大差距，但在SPECint2006与SPECfp环境里，性能超过安卓阵营的骁龙845和猎户座9810。
GPU性能方面一直是华为短板，此前问题在于性能低但能耗高。但此次麒麟980的GPU在图形、物理、offscreen等系列测试下，均有良好的峰值表现和持续性表现，性能显著提高。以曼哈顿3.1场景为例，对比麒麟970，平均功率从6.33瓦特降至4.57瓦特并且运行帧频提高45%，因此单位能耗有了100%的优化，非常接近骁龙845。
本篇是从芯片技术上的对比来分析，后面还会从屏幕、摄像头、5G标准制定等展开叙述。谢谢！