本篇文章给大家谈谈工作站主板和服务器主板，以及工作站主板 技嘉的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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主板尺寸有啥坑 几句话给你说清楚
随着前一段时间各式芯片组的发布，主板市场也热闹起来了，大量新型号的上市当然让准备装机、升级的小伙伴有了充足的选择余地，但也很容易挑花眼，必须做下认真的对比。在这方面，主板芯片组能力、定位一类的事情之前聊得很多了，今天小编要说说另一个对安装使用很重要的事儿——主板尺寸。
主板尺寸也就是最常见的MATX、ATX，略微少见的ITX和EATX几种，从外观上看主要区别就是面积不同。一般理解，主板肯定是“面积越大配置越高、性能越好、扩展能力越强”呗，要是这样小编就不啰嗦了，事情当然没有这么简单。具体咋回事呢？咱们就来看一下吧
ATX是最基本的主板尺寸，对芯片组和CPU需求、机箱、电源、散热器设计方面的兼容性都没话说。挑选时要注意，好的ATX主板应该看起来不拥挤但也不空旷，如果板上空荡荡的，那就说明这块主板的配置很节俭，没必要占用这么大块主板，不如选同型号的MATX板型。
MATX就像是截短的ATX主板，对一般用户来说也完全够用，板上接口密度、数量基本不变，安装很方便，还可以塞进更可爱的小机箱。要注意，同型号的MATX板型只少一条最外侧插槽可以接受，如果进一步减配就不合适了，比如内存插槽减为两个、供电电路和USB接口等比同型号ATX板型更少等等，那就不如选ATX的版本了。
ITX板型讲究比较多，它的面积小到几乎一定会精简芯片组提供的插槽和接口，所以选择的时候得考虑清楚自己需要啥，比如是不是需要两个M.2接口？其中一个在背部可以接受吗？只有一个PCIe插槽和两个内存插槽够不够用等等。
这里得提一句，各尺寸主板的CPU接口周边空间基本是一样的，ITX也会保证这部分的面积，所以这不是减配供电电路的理由，大家还是要尽量选供电模块足备的产品。另外有些ITX机箱（对，主要是机箱）对散热器高度、尺寸有要求，但因为主板的底部面积是给够的，所以挑选散热器时鳍片部分可以小一些，而底部接触面积、吸热块大小则应该和主流甚至高端产品一样，没必要缩减。
最后说说EATX，它更多是用于专业板的尺寸，两侧8个内存插槽、6个PCIe ×16插槽、十几个SATA接口都能摆得下。而消费级芯片组最多只能控制4条内存、4条PCIe ×16插槽，良心商家如果能利用更大的面积拉开插槽、接口的距离，便于安装和配件散热，再多上点附赠功能芯片和按键甚至加个显示屏等，还是很实用的。此外EATX主板常见的中塔机箱有可能装不下，升级小伙伴可要慎选。
EATX主板还涉及另外一个问题，一般来说不会有厂商在消费级EATX主板上安装大量用不上的PCIe、内存插槽。如果你被推销一个PCIe或者内存插槽、SATA接口特别多的平台，而且被冠以i7“级别”一类的形容，那它极有可能是淘汰的服务器/工作站平台，这样的产品看着厉害，却并不适合运行我们常用的消费级软件、游戏啥的，千万别选！
技嘉 B760M AORUS PRO AX 主板评测：能带 i9 的中端旗舰
伴随着 13 代酷睿全线产品的发布，配套的 B760M 也一起上市了。在笔者看来，今年的中低端 B760M 主板可能会有些尴尬，因为 13 代酷睿并没有换接口，B660M 主板依旧可以通用。但技嘉选择了一套新的打法：用旗舰级的供电和散热，做出一张能带 i9-13900 的高端 B760M 主板，与一众入门级 Z790M 主板进行竞争。
而技嘉拿出来的产品，便是技嘉 B760M AORUS PRO AX。在本文中，我们就给它来点压力，看看目前最强的 i9-13900K 它能否带的动，如果这也没问题，那么对于大部分选择 i5 i7 的玩家们自然也不在话下了。以下是测试配置：
硬件设计
技嘉 B760M AORUS PRO AX 主板是一块标准大小的 M-ATX 版型的主板。作为一款雕系列主板，而且是小雕系列的高端主板，散热装甲自然是非常的扎实，在核心供电、主硬盘处和南桥处均有扎实的散热装甲。
最令笔者惊讶的是，核心供电处不仅仅有复合式剖沟设计的全覆盖散热，还有一根裸露的 6mm 热管。这可是很多 Z790 高端主板都没有的配置，也为技嘉 B760M AORUS PRO AX 带 i9 提供了底气。
作为核心接口的 CPU 接口部分，B760M AORUS PRO AX 采用 intel 最新的 LGA1700 接口，这意味着 B760M 主板支持所有的 12、13 代酷睿处理器，当然，光接口支持还不够，供电部分也要给力，才能带的动 i7 和 i9 处理器。
核心供电方面，B760M AORUS PRO AX 采用远超 B 系列主板常规的 14+1+1 相供电，分别为 14 相 CPU 供电、1 相核显供电和 1 相辅助供电，这个供电甚至超过了一些低端 Z790 主板，理论上酷睿 i9 处理器都可以发挥全部实力。
主板板身采用了 2 盎司铜 PCB 的强化设计，提升了板身的强度，同时可以快速导出主板工作产生的废热，从而确保 CPU 超频对主板额外的供电需求。
技嘉 B760M AORUS PRO AX 主板提供了 4 个内存插槽，并且是最新的 DDR5 内存插槽。700 系列芯片组的一大特色，便是升级了内存控制器，能支持更高频率的 DDR5 内存频率，据官方所说，最高可以达到 7600MHz 以上的超高频率。此外，电路内还特别设计了有别于传统并联布线设计的菊链式串接布线，有效消除了 Stub 效应，降低主板内信号干扰，更容易将内存频率提上去，为了提供稳定的体验。
存储方面，技嘉 B760M AORUS PRO AX 主板也支持 PCIe 4.0 的 M.2 硬盘，可以直连 CPU 实现超快的传输速度，由于 PCIe 4.0*4 的硬盘发热普遍严重，B760M AORUS PRO AX 还配备了散热装甲，可以为 SSD 提供额外的散热加成。此外，它还从主板芯片组拓展出了另外一个 M.2 接口，满足大容量传输的需求。
B760M AORUS PRO AX 拥有 2 个 PCIe 插槽支持 PCIe 4.0，同时还向下兼容 PCIe 3.0。并且这个插槽还被合金装甲包裹，能防止因为显卡太重被压弯。
IO 接口方面，B760M AORUS PRO AX 提供了丰富的 USB 拓展，IO 面板包含 1 个 USB Type-C 形态的 USB 3.2 Gen 2 20Gbps，1 个 USB 3.2 Gen 2 接口，3 个 USB 3.2 Gen 1 接口，4 个 USB 2.0 接口。另外还有 1 组音频接口和 1 个光纤音频输出接口，1 个 DP 接口和 1 个 HDMI 接口。
网络支持方面，由于搭载最新的无线网卡 B760M AORUS PRO AX 支持新一代的 Wi-Fi 6E 160MHz 网络，另外还支持 2.5Gbps 千兆有线网卡，在网络传输这一块可以说是拉满了。
从上面的硬件配置可以看出，技嘉 B760M AORUS PRO AX 主板的用料远远超过了 B760M 中端主板的范畴，直逼高端 Z790 主板。它的扩展性很不错，供电也很强劲，这使得 B760M AORUS PRO AX 成为了带 13 代高端非 K 处理器的好选择。当然，光有硬件堆料可不行，主板的 BIOS 才是主板的灵魂，接下来，我们看看它的 BIOS 体验如何。
BIOS 体验
技嘉 B760M AORUS PRO AX 主板 BIOS 延续了 AORUS 品牌经典的橙黑配色，且支持中文。进入 BIOS 后，映入眼帘的依旧是简单模式下的系统信息，包括 CPU 基频、内存频率、温度等信息。其中可以快速通过 XMP 配置对内存频率进行调整。
按 F2 进入进阶模式后，B760M AORUS PRO AX 就提供了很多调整选项，包括内存和 CPU 超频，技嘉将超频常用的功能都放在了第一页，调整起来很方便。
当然了，B 系列主板就不支持 CPU 超频了，不过我们还是可以在 BIOS 中进行一些降压的操作，比如调整 CPU 防掉压设置等等，解决默认电压高温度高的问题。
除了超频以及常规的信息选项，B760M AORUS PRO AX 还支持 Smart Fan 5 智能风扇调节技术以及 Q-Flash BIOS 快速更新，图形化的界面 + 大图标调整起来也很方便。
不过 B760 系列最大的升级之初还是在于对内存超频的支持，由于升级到了 DDR5 内存。因此对频率就格外敏感。我们这里也进行了一下内存超频测试。在内存设置中，可以轻松调整内存倍频、Gear 模式、时序和电压。一般普通用户只用打开 XMP 就可以安心使用了。
DDR5 的默认频率是 4800MHz，在此状态下，读写和延迟表现都是不尽如人意的，因此笔者建议大家至少选择 DDR5 6000MHz 以上的双通道内存。
在开启 XMP-6000MHz 后，内存读写有了不小的提升，延迟也有所下降，此时已经可以满足绝大多数玩家的使用了。
别忘了，技嘉新一代的主板普遍都支持一个黑科技：内存低延迟技术（Low Latency）。在 BIOS 中开启这个开关后，主板会自动降低内存延迟，进一步提高内存性能，与 XMP 同开效果更佳。
开启低延迟后，延迟从 XMP 的 72.6ns 进一步降低到了 66.4ns，同时读写也有所提升，可以说是在 XMP 的基础上，帮我们进行了一次自动超频。
但我们还是想冲击一下手中内存的极限，因此我们将频率进一步提升到 6400MHz，依然可以顺利开机。不得不说 B760M AORUS PRO AX 的内存超频兼容性确实不错，笔者以前在 Z690 主板上超这套内存就很难提升频率，在这张主板上超到 6400MHz 就很轻松了。超频后读写和延迟进一步进化，性能提升颇为明显。
性能测试
接下来就是笔者最关心的 —— 性能释放。如果 B760M AORUS PRO AX 的性能释放足够出色的话，那么它绝对会成为 i9-13900 / i7-13700 这类高端处理器的性价比拍档。我们直接上最大压力，上一颗 i9-13900K，并用 AIDA64 进行单烤 FPU，在 15 分钟的烤机测试后，B760M AORUS PRO AX 并没有出现过热断电或者蓝屏情况，一开始能达到最高功耗 320W，然后 CPU 功耗始终稳定在 282W 左右，CPU 温度稳定在 100℃的功耗墙，我想这里的瓶颈主要还是出在 i9-13900K 实在太热了，主板本身的供电和散热是没有问题的。
我们使用热成像仪拍摄主板的核心区域，发现最热处也就 60℃出头，看来扎实的散热的确对性能稳定释放起到了作用。
接着测试 Cinebench R20，单核分数为 865 pts，多核分数为 14882 pts，和我们之前在 Z790 小雕上测试的数据对比，Z790 上单核 845 分，多核 15577 分，差距已经非常小了。
在 Cinebench R23 中，单核分数为 2266 pts，多核分数为 38642 pts，整个测试过程，技嘉 B760M AORUS PRO AX 主板表现都稳定，可以说 i9-13900K 的性能被充分释放出来了
在 3DMark CPU Profile 中，可以达到 16368 分的成绩，从下方紫色的性能条可以看出，性能释放几乎没有任何波动。可见的供电非常稳定。
最后我们运行几款吃 CPU 性能的 3A 大作，试试看这套配置在实际使用环境中的稳定性。首先是很吃 CPU 的《荒野大镖客 2: 救赎》，为了避免显卡瓶颈，我们所有游戏都统一在 2K 分辨率 + 质量 DLSS 下进行测试，实测运行 BenchMark 可以运行在 147 帧左右，游戏体验非常稳定出色。
在《古墓丽影：暗影》中，帧数也达到了 165 帧，并且结果中并没有显示出 CPU 受限，而是显示 100% GPU 受限，说明 CPU 的性能是完全溢出的，B760M 主板并没有影响 i9-13900K 的发挥。
生产力测试
笔者认为，B760 主板是非常适合创意生产的工作站使用的。因为工作站一般都要使用一些比较强悍的 CPU，但又不太敢超频，怕影响工作的稳定性。所以一张能带 i9 又兼具性价比的 B760M AORUS PRO AX 主板就非常合适了，接下来我们测试一些生产力工具，来看看它的性能表现。
在 V-Ray Benchmark 中，我们这套配置获得了 2332 分，可以顺利应对大部分的建模渲染需求。
我们还测试了主流的建模软件 Blender，这套配置也能有不错的表现，具体分数如下，这个成绩拿来做一些复杂的建模也不在话下了。
在视频后期这一块，我们为大家测试了 PugetBench For Davinci 以及 Adobe 全家桶。实测这套配置在 Davinci 中最终分数可以达 2593 分，流畅应对 4K 剪辑多级调色不在话下。
在创意工作者们常用的 Adobe Premiere 中，我们开启 GPU Cuda 加速，然后使用 PugetBenchmark 进行测试。最终得分为 1513 分，可以轻松应对 4K 甚至 8K 的复杂视频剪辑。
另外一款压力更大的视频特效软件 Adobe Effects 中，我们同样使用 PugetBenchmark 进行测试。最终得分为 1652 分，可见这套配置的创意生产性能非常出色。
总结
在我们的测试中，技嘉 B760M AORUS PRO AX 主板成功扛下了 i9-13900K 的压力，在实际使用中，相信有不少人会拿它搭配 i7-13700 或者 i5-13400，这些处理器当然更是不在话下了。令人印象深刻的 6mm 热管，能始终保持 B760M AORUS PRO AX 的稳定运行，技嘉够给力！
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